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  9月11日下午消息，小米今日举行发布会推出小米笔记本Pro、小米MIX2、小米Note3三款新品。小米董事长兼CEO雷军在采访时表示，小米手机9月的交付量有望首度突破1000万台，预计今年小米整体的出货量为7000万台。 MIX2成小米备货最多旗舰 不惧撞车苹果 小米MIX2采用骁龙835+6GB RAM+64GB ROM硬件组合，5.99英寸18：9屏幕，后置1200万+前置500万像素，售价3299元起。为了MIX系列冲击高端商务市场，MIX2还配备了全球频段、专业的录音等功能。此外，

  消息的人偷偷表示，苹果公司威胁在未来将不会购买其产品，试图阻止西部数据(Western Digital Corp)获取东芝旗下芯片业务的控制权。该消息来源当地时间周五表示，苹果智能手机iPhone使用的是东芝NAND闪存芯片，苹果担心如果西部数据掌控该业务的运营，它将会丧失议价能力。 不过一个消息来源表示，如果西部数据保持该业务小股东地位，作为东芝芯片顶级客户的苹果，将会向西部数据为首的财团提供约500亿日元(约合4.60亿美元)，以帮助该财团收购东芝旗下该芯片业务。 对以上消息，苹果拒绝置评

  近两年的HTC可谓是风雨飘摇，不断萎缩的手机市场占有率，被寄予厚望但是终究难当大任的VR产品，如果最终被谷歌收购成功，这可能也是HTC手机最好的结果了。

  随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也慢慢变得长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在整个世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。 默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料，和用于后段封装连接和黏晶的导电胶。默克对此研发中心的投资超过280万欧元(约1亿新台币)，此研发中心同时与

  近几年来，传统硬盘在碟片容量密度的发展的新趋势渐缓，当硬盘品牌如希捷与西数等都不断推出更大容量的硬盘产品时，单一碟片的储存容量密度却不见大幅度增长。当两大硬盘品牌都开始发展20TB容量产品的同时，玻璃碟片将成为这些大容量3.5寸硬盘的重要元件。 目前玻璃碟片硬盘主要使用在在笔电使用的2.5寸传统硬盘产品，和传统铝制碟片比起来，玻璃碟片拥有轻、薄、低噪音和低热等特性，另外，因为玻璃的光滑特性，也让玻璃碟片硬盘在运转时比铝制基板碟片节省一些能源消耗。 根据日经新闻的报导，来自日本的HOYA公司日前发表

  为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展开芯片内/芯片间(Intrachip/Interchip)增强冷却(ICECool)计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。 负责打造该原型机的研究人员说，这种方法能将制冷剂泵送至整个微流体芯片通道，以此来降低了冷却超级电脑CPU的成本，并经由在每个磊晶之间安全地泵送制冷剂，即使是最厚的

  台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新台币的3nm资本预算，应会留在台湾。 台积电强调，大陆只是台积电全球布局的一环，因大陆客户近年来占台积电营收占比快速成长，为就近服务客户，才会选在南京设厂。 据了解，台积电规划初期月投片量2万片，以目前为海思及联发科等以大陆为重心的客户，就能全数吃下。 不过，随着手机和未来

  2017年9月10日，腾讯领御守护计划在2017世界物联网博览会上举办“安心链接 智慧领御”发布会，宣布和Intel公司达成合作，并签署区块链合作框架协议。双方将共同开发区块链技术，用于腾讯和无锡市高新区共同成立的国内首个TUSI(腾讯用户安全基础设施)物联网联合实验室，以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。 腾讯移动互联网事业群副总裁吴宇表示，腾讯始终将安全视作重中之重，我们联合无锡高新区共同打造面向大数据、物联网等创新领域的腾讯TUSI物联网联合实验室，同时腾讯和

  本周一，三星宣布了全新的11nm LPP工艺，它将用于三星后续推出的中高端机型。三星在新闻公告中表示，11nm LLP的性能相比此前的14nm LLP提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。 目前三星的14nm LLP芯片大多数都用在2017年版Galaxy A系列和J系列手机。三星表示，10nm用于旗舰手机，11nm用于中高端，形成差异化，预计2018年上半年在市场投放。与此同时，三星也成为了市场上最先确认7nm的企业，其7nm LPP定于2018下半年开始试产，采用EUV极紫外光刻技术。

  继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

  随着智能手机步入全面屏时代，电子设备屏幕正面的指纹解锁空间受到挤压，指纹解锁的安置方案出现了不同的方案和路线。

  近日，HTC再次迎来坏消息，这家曾经的手机巨头单月营收创下13年来的新低。同时，还有消息称，谷歌收购HTC手机业务的谈判已确定进入尾声。那么问题来了，谷歌为何有意并购HTC的手机业务?背后的原因到底是什么? 首先我们大家都认为，就HTC本身而言，除了谷歌之外，其可能根本找不到买家。 在此，也许有人，甚至包括HTC自己都会认为我们的看法过于偏激，毕竟此前的Palm、摩托罗拉、诺基亚等这些在手机产业与HTC一样逐渐没落的厂商最终均找到了买家。 例如Palm被惠普并购;谷歌收购了摩托罗拉移动，之后

  IHS Markit预估，公共显示器市场到2021年为止，将维持健康成长格局。 除了出货量可望从2016年的310万台成长到2021年的510万台外，销售金额更可望在主流尺寸不断放大的因素加持下，从60亿美元大举增加到137亿美元。 来自教育及企业市场的需求，将是带动公共显示器市场发展最主要的动力来源。 依据面板尺寸来看，2017年公共显示器最主流的面板尺寸落在50~59吋区间，但预估到了2021年时，搭载60~69吋面板及80~89吋面板的公共显示器，将成为市场的新主流。

  这可以说是学界和业界的一次强强联手了。近日，据外国媒体报道，IBM 决定投资 2.4 亿美元，在 10 年时间里和 MIT(麻省理工学院)合作建立一个 AI 实验室。实验室位于剑桥的 IBM 沃森健康和网络安全中心总部，靠近麻省理工学院。 MIT-IBM AI 沃森实验室未来将通过开发新的 AI 算法来提高机器学习的能力，同时研究新的硬件材料、设备等用于支持人工智能的发展和改进。另外，实验室也将致力于把研究应用于行业，如医疗、网络安全等。 除了这些未来计划，该实验室还有一些确定的发展目标，比如

  近日中国高端芯片联盟和中国信息通信研究院发布智能传感器的产业地图。产业地图从产业链结构和产业空间布局两个维度构建。产业链结构上，智能传感器产业地图勾画出了从研发到设计、制造、封装、测试、软件、芯片和系统应用8个方面的产业链主要企业和4个主要应用方面。产业空间布局上，则主要关注长三角、环渤海、珠三角、中西部四大聚集区域。 智能传感器产业政策已经指明了行业发展趋势，在业内人士看来，根据指南，一是可着重关注MEMS传感器技术和智能传感器发展，尤其是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点领域的